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Zu Hause > produits > Automatisierte Produktionslinien > Automatisierte Produktionslinie mit Dual-Bin-Design und PLC-Steuerungssystem für 100-120 kg Ladekapazität in der Halbleiter-SMT-Fertigung
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Automatisierte Produktionslinie mit Dual-Bin-Design und PLC-Steuerungssystem für 100-120 kg Ladekapazität in der Halbleiter-SMT-Fertigung
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Automatisierte Produktionslinie mit Dual-Bin-Design und PLC-Steuerungssystem für 100-120 kg Ladekapazität in der Halbleiter-SMT-Fertigung

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: Shenzhen, China

Markenname: TOP-KING

Zertifizierung: ISO9001:2008;RoHS

Modellnummer: CHT-BGA-1000C

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 5

Preis: Verhandlungsfähig

Verpackung Informationen: Standardverpackung

Lieferzeit: 15-20 empfing Arbeitstag nachher die Ablagerung (die tatsächliche Situation entsprechend der Quantit

Zahlungsbedingungen: T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 Kanäle pro Tag

Beste Preis

Einzelheiten zum Produkt

Beschreibung des Produkts
Hervorheben:

Automatisierte Produktionslinie mit 120 kg

,

automatisierte Produktionslinie mit zwei Behältern

,

automatisierte Produktionslinie mit SPS-Steuerung

Themenmaterialien:
Aluminiummaterial
Materialtransport:
Automatisiert
Installationszeit:
4-6 Wochen
Qualitätskontrolle:
Automatisiert
Ladekapazität:
100-120KG
Geschwindigkeit vermitteln:
2 - 20 m/min (Verstellbar)
Industrie:
Herstellung
Standby-Stromverbrauch:
≤5W
Kosten:
Hoch
Düster:
980Lx680Bx150H(mm)
Riemendicke:
Maßgeschneidert
Statuscode:
403
Leiterplattenrichtung:
LR/RL
Anpassung:
Modulares und skalierbares Design
Größe:
Kann individuell angepasst werden
Themenmaterialien:
Aluminiummaterial
Materialtransport:
Automatisiert
Installationszeit:
4-6 Wochen
Qualitätskontrolle:
Automatisiert
Ladekapazität:
100-120KG
Geschwindigkeit vermitteln:
2 - 20 m/min (Verstellbar)
Industrie:
Herstellung
Standby-Stromverbrauch:
≤5W
Kosten:
Hoch
Düster:
980Lx680Bx150H(mm)
Riemendicke:
Maßgeschneidert
Statuscode:
403
Leiterplattenrichtung:
LR/RL
Anpassung:
Modulares und skalierbares Design
Größe:
Kann individuell angepasst werden
Automatisierte Produktionslinie mit Dual-Bin-Design und PLC-Steuerungssystem für 100-120 kg Ladekapazität in der Halbleiter-SMT-Fertigung
CHT-BGA-1000C Lade- und Entnahmemaschine für Halbleiterplatinen
Diese automatisierte Platinenlade- und -entlademaschine wurde speziell für Halbleiter- und hochpräzise SMT-Produktionslinien entwickelt. Es verfügt über ein Dual-Bin-Design (zwei obere und zwei untere Schienen) für die automatische Zuführung und Entnahme von Platinen, wodurch manuelle Eingriffe erheblich reduziert werden.
Hauptmerkmale und Spezifikationen
  • Dauerbetrieb mit zwei Behältern für höhere Effizienz
  • Zylinderspannsystem kompatibel mit verschiedenen Plattenmaterialien
  • Zusätzliches Positionierungsbremssystem für schnelle Hubgeschwindigkeit
  • SPS-Steuerung + SMEMA-Standardkommunikation für einfache Integration
  • Farbige HMI-Schnittstelle für einfache Bedienung
  • Mehrere elektrische Schutzvorrichtungen mit akustischen und visuellen Alarmen
  • Klare Anomaliewarnungen für erhöhte Zuverlässigkeit
Hauptanwendungen:Halbleiterverpackung, SMT-Bestückungsproduktionslinien und andere hochpräzise Fertigungsszenarien. Dieses System hilft Kunden dabei, die Automatisierung ihrer Produktionslinie erheblich zu verbessern, die Arbeitskosten zu senken und die Produktionsstabilität zu verbessern.
Gerne können Sie Angebote, Videos oder individuelle Lösungen anfragen!

Tags:

Vakuum-Bare-Board-Lader,

Automatische Getriebeleitung,

Smt-Shuttle-Förderer

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